印制板表面贴装(SMT)射频同轴系列
上传时间： 2013-07-29
上传用户：eeworm
电子工艺实训 表面贴装工艺
上传时间： 2013-07-29
上传用户：eeworm
此规范建立了专用的测试方法，用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。对应于刚性电路结构、挠性电路结构和半刚性电路结构，表面贴装焊接件的性能和可靠性被进一步划分为不同等级。此外，还提供了一种相似方法，可以在电子组装件的使用环境与条件下将这些性能测试结果与焊接件可靠性关联起来.
上传时间： 2013-11-10
上传用户：ppeyou
元器件样本专辑 116册 3.03G印制板表面贴装(SMT)射频同轴系列.pdf
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上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
表贴插装晶振、晶体Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-6MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表：CB Library : 晶振、晶体.PcbLibDate : 2020/6/8Time : 7:42:40Component Count : 38Component Name-----------------------------------------------OSC 455E-LIOSC 455E-WIOSC 1612-4POSC 2025-4POSC 3215-2POSC 3225-4POSC 4025-4POSC 5032-2POSC 5032-4POSC 6035-2POSC 6035-4POSC 7050-2POSC 7050-4POSC 8045-2POSC 8045-4POSC 8045-4P-COSC HC-49SOSC HC-49SMDOSC HC-49UOSC MC-146OSC MC-156OSC MC-306OSC MC-405OSC MC-406OSC UM-1OSC UM-5OSC-2x6-LIOSC-2x6-WI-AOSC-2x6-WI-BOSC-2x6-WSOSC-3x8-LIOSC-3x8-WI-AOSC-3x8-WI-BOSC-3x8-WSOSC-3x10-LIOSC-3x10-WI-AOSC-3x10-WI-BOSC-3x10-WS
标签： altium designer
上传时间： 2022-05-04
上传用户：canderile
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上传时间： 2015-02-22
上传用户：ommshaggar
b to b 模式 电子商务系统 ，c# 开发 , B/S结构
上传时间： 2014-01-20
上传用户：hanli8870
费用低廉的表面贴器件焊接指南，用低于￥400费用焊接绝大部分表面贴器件。
上传时间： 2014-01-19
上传用户：zl5712176
a XOR b> a,然后a XOR b< b,and both a and b are dependent data
上传时间： 2014-01-27
上传用户：yxgi5
樣板 B 樹 ( B - tree ) 規則 : (1) 每個節點內元素個數在 [MIN,2*MIN] 之間, 但根節點元素個數為 [1,2*MIN] (2) 節點內元素由小排到大, 元素不重複 (3) 每個節點內的指標個數為元素個數加一 (4) 第 i 個指標所指向的子節點內的所有元素值皆小於父節點的第 i 個元素 (5) B 樹內的所有末端節點深度一樣
上传时间： 2017-05-14
上传用户：日光微澜
